PROUCTS LIST
ARTICLE
-
芯片膠水拉拔力多大
芯片膠水拉拔力多大 電路芯片膠粘劑拉拔力測試儀TA.XTC-LSG設(shè)備概述:主要適用于各類芯片、液晶屏幕等電子材料膠水復(fù)合材料進行力學(xué)性能測試和分析研究。具有應(yīng)力、應(yīng)變、荷重、位移四種閉環(huán)控制方式,可求出拉拔力、抗拉強度、彎曲強度、壓縮強度、彈性模量、斷裂延伸率、屈服強度等參數(shù)。根據(jù)GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等國際標(biāo)準(zhǔn)進行試驗和提供檢測數(shù)據(jù)。
訪問量:346 更新時間:2024-08-13 所在地:上海市
查看詳細(xì)介紹 -
芯片膠水拉拔力測定
芯片膠水拉拔力測定 電路芯片膠粘劑拉拔力測試儀TA.XTC-LSG設(shè)備概述:主要適用于各類芯片、液晶屏幕等電子材料膠水復(fù)合材料進行力學(xué)性能測試和分析研究。具有應(yīng)力、應(yīng)變、荷重、位移四種閉環(huán)控制方式,可求出拉拔力、抗拉強度、彎曲強度、壓縮強度、彈性模量、斷裂延伸率、屈服強度等參數(shù)。根據(jù)GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等國際標(biāo)準(zhǔn)進行試驗和提供檢測數(shù)據(jù)。
訪問量:435 更新時間:2024-08-13 所在地:上海市
查看詳細(xì)介紹 -
膠粘劑拉拔力測試儀
膠粘劑拉拔力測試儀 電路芯片膠粘劑拉拔力測試儀TA.XTC-LSG設(shè)備概述:主要適用于各類芯片、液晶屏幕等電子材料膠水復(fù)合材料進行力學(xué)性能測試和分析研究。具有應(yīng)力、應(yīng)變、荷重、位移四種閉環(huán)控制方式,可求出拉拔力、抗拉強度、彎曲強度、壓縮強度、彈性模量、斷裂延伸率、屈服強度等參數(shù)。根據(jù)GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等國際標(biāo)準(zhǔn)進行試驗和提供檢測數(shù)據(jù)。
訪問量:416 更新時間:2024-08-13 所在地:上海市
查看詳細(xì)介紹 -
膠粘劑拉伸粘結(jié)剪切強度試驗
膠粘劑拉伸粘結(jié)剪切強度試驗 電路芯片膠粘劑拉拔力測試儀TA.XTC-LSG設(shè)備概述:主要適用于各類芯片、液晶屏幕等電子材料膠水復(fù)合材料進行力學(xué)性能測試和分析研究。具有應(yīng)力、應(yīng)變、荷重、位移四種閉環(huán)控制方式,可求出拉拔力、抗拉強度、彎曲強度、壓縮強度、彈性模量、斷裂延伸率、屈服強度等參數(shù)。根據(jù)GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等國際標(biāo)準(zhǔn)進行試驗和提供檢測數(shù)據(jù)。
訪問量:440 更新時間:2024-08-13 所在地:上海市
查看詳細(xì)介紹 -
膠粘劑拉伸剪切強度的測定
膠粘劑拉伸剪切強度的測定 電路芯片膠粘劑拉拔力測試儀TA.XTC-LSG設(shè)備概述:主要適用于各類芯片、液晶屏幕等電子材料膠水復(fù)合材料進行力學(xué)性能測試和分析研究。具有應(yīng)力、應(yīng)變、荷重、位移四種閉環(huán)控制方式,可求出拉拔力、抗拉強度、彎曲強度、壓縮強度、彈性模量、斷裂延伸率、屈服強度等參數(shù)。根據(jù)GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等國際標(biāo)準(zhǔn)進行試驗和提供檢測數(shù)據(jù)。
訪問量:446 更新時間:2024-08-13 所在地:上海市
查看詳細(xì)介紹