PROUCTS LIST
NEWS
芯片膠水拉拔力測(cè)定
更新時(shí)間:2024-08-13
訪問(wèn)量:435
產(chǎn)品型號(hào):
產(chǎn)品特點(diǎn):芯片膠水拉拔力測(cè)定電路芯片膠粘劑拉拔力測(cè)試儀TA.XTC-LSG設(shè)備概述:主要適用于各類(lèi)芯片、液晶屏幕等電子材料膠水復(fù)合材料進(jìn)行力學(xué)性能測(cè)試和分析研究。具有應(yīng)力、應(yīng)變、荷重、位移四種閉環(huán)控制方式,可求出拉拔力、抗拉強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度、壓縮強(qiáng)度、彈性模量、斷裂延伸率、屈服強(qiáng)度等參數(shù)。根據(jù)GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行試驗(yàn)和提供檢測(cè)數(shù)據(jù)。
芯片膠水拉拔力測(cè)定的詳細(xì)資料:
一、芯片膠水拉拔力測(cè)定介紹
電路芯片拉拔力測(cè)試儀主要用于測(cè)試芯片的拉拔力測(cè)試,先在芯片上觀察先接觸到膠水,然后再拉開(kāi),后顯示一個(gè)峰值,一般會(huì)在5克左右的力為測(cè)試合格。
電路芯片膠粘劑拉拔力測(cè)試儀TA.XTC-LSG設(shè)備概述:主要適用于各類(lèi)芯片、液晶屏幕等電子材料膠水復(fù)合材料進(jìn)行力學(xué)性能測(cè)試和分析研究。具有應(yīng)力、應(yīng)變、荷重、位移四種閉環(huán)控制方式,可求出拉拔力、抗拉強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度、壓縮強(qiáng)度、彈性模量、斷裂延伸率、屈服強(qiáng)度等參數(shù)。根據(jù)GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行試驗(yàn)和提供檢測(cè)數(shù)據(jù)。并能對(duì)試驗(yàn)數(shù)據(jù)曲線(xiàn)進(jìn)行疊加分析處理、存儲(chǔ)、打印、繪制曲線(xiàn),打印完整報(bào)告單,進(jìn)行工藝調(diào)整與生產(chǎn)控制。符合《GB/T16491-2008 電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)》標(biāo)準(zhǔn)要求。機(jī)型結(jié)構(gòu)均充分考慮了現(xiàn)代工業(yè)設(shè)計(jì),人體工程學(xué)之相關(guān)原則,延長(zhǎng)主機(jī)使用壽命及美化外觀。
上海保圣實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司供應(yīng)的芯片拉拔力試驗(yàn)機(jī)可廣泛應(yīng)用于芯片、碳纖維行業(yè)、水凝膠行業(yè)、太陽(yáng)能電池片行業(yè)、液晶屏行業(yè)以及各類(lèi)五金、橡膠、塑料、電線(xiàn)電纜、端子等各類(lèi)材料,測(cè)試其拉伸、撕裂、剝離、抗壓、彎曲抗剪切力、三點(diǎn)折斷等各項(xiàng)物理性能。
二、芯片膠水拉拔力測(cè)定特點(diǎn)
上海保圣TA.XTC-LSG是專(zhuān)門(mén)針各類(lèi)芯片、液晶屏幕等電子材料膠水復(fù)合材料進(jìn)行力學(xué)性能測(cè)試和分析研究的開(kāi)發(fā)的高精度微力測(cè)試儀器。TA.XTC-LSG配置?精度傳感器以及?的采集率獲取微球、?體成型底座和?平臺(tái),儀器數(shù)據(jù)穩(wěn)定,從?保證數(shù)據(jù)的真實(shí)性以及穩(wěn)定性,因此非常適用于芯片、液晶屏、相機(jī)等電子類(lèi)產(chǎn)品微小力學(xué)指標(biāo)測(cè)定分析。
三、芯片膠水拉拔力測(cè)定方法
3.1樣品制備
材料:透明玻璃(60mm*20mm*3mm),數(shù)量2片
混合后膠粘劑2-5ml
制樣標(biāo)準(zhǔn):1)樣品尺寸20mm*20mm*0.2mm.固化條件70℃ 30min,常溫常濕靜置24H。
測(cè)試環(huán)境:25±5℃,40%~70%RH
3.2主要儀器設(shè)備
儀器設(shè)備:TA.XTC-LSG,上海保圣實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司。
測(cè)試裝置:TA.XTC-LSG拉拔力測(cè)試裝置,樣品準(zhǔn)備好后放入試驗(yàn)平臺(tái),專(zhuān)門(mén)為膠水拔拉力測(cè)試設(shè)計(jì)的特殊裝置,實(shí)驗(yàn)圖如下所示:
軟件:BosinTechTA,上海保圣實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司。
四、芯片膠水拉拔力測(cè)定結(jié)果
4.1芯片電子膠粘劑拉拔力測(cè)試試驗(yàn)數(shù)據(jù)圖4.1 拉拔力測(cè)試曲線(xiàn)圖
表4.1拉拔力測(cè)試結(jié)果
Name | 拉拔力 | 拉拔強(qiáng)度 |
Drawing force | Pullout Strength | |
| gf*sec | |
膠粘劑1_001 | 227.911 | 1653.41 |
膠粘劑2_001 | 243.445 | 1260.02 |
芯片電子膠粘劑拉拔力測(cè)試試驗(yàn)數(shù)據(jù)
對(duì)兩種芯片膠粘劑進(jìn)行拉拔力測(cè)試,試驗(yàn)數(shù)據(jù)如圖所示,在拉拔過(guò)程中,兩個(gè)玻璃片逐步分離過(guò)程中力逐漸增大,當(dāng)力達(dá)到最大及突然變小過(guò)程后兩個(gè)玻璃片全部分離。在本應(yīng)用實(shí)驗(yàn)中以拉拔過(guò)程中的最大力值為拉拔力;以拉拔過(guò)程中,所做的功,為拉拔強(qiáng)度。
五、芯片膠水拉拔力測(cè)定總結(jié)
從實(shí)驗(yàn)中可以看出上海保圣拉拔力測(cè)試儀器TA.XTC-LSG可以有效測(cè)出芯片類(lèi)膠粘劑拉拔力。除此之外,芯片、碳纖維行業(yè)、水凝膠行業(yè)、太陽(yáng)能電池片行業(yè)、液晶屏行業(yè)以及各類(lèi)五金、橡膠、塑料、電線(xiàn)電纜、端子等各類(lèi)材料,測(cè)試其拉伸、撕裂、剝離、抗壓、彎曲抗剪切力、三點(diǎn)折斷等各項(xiàng)物理性能。由于保圣拉拔力測(cè)試儀器TA.XTC-LSG采用國(guó)際頂級(jí)力量感應(yīng)元、高性能穩(wěn)定電機(jī)及耐磨轉(zhuǎn)軸,延續(xù)了TA型號(hào)質(zhì)構(gòu)儀優(yōu)良的軟件控制及自動(dòng)分析數(shù)據(jù)的性能,品質(zhì)*,操作智能,且便宜,該款儀器特別適用于醫(yī)藥、食品、生物材料、化工領(lǐng)域的材料物性學(xué)的研究及教學(xué)。
如果你對(duì)芯片膠水拉拔力測(cè)定感興趣,想了解更詳細(xì)的產(chǎn)品信息,填寫(xiě)下表直接與廠家聯(lián)系: |