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電路芯片膠粘劑拉拔力多大電路芯片膠粘劑拉拔力多大 電路芯片膠粘劑拉拔力測試儀TA.XTC-LSG設備概述：主要適用于各類芯片、液晶屏幕等電子材料膠水復合材料進行力學性能測試和分析研究。具有應力、應變、荷重、位移四種閉環(huán)控制方式，可求出拉拔力、抗拉強度、彎曲強度、壓縮強度、彈性模量、斷裂延伸率、屈服強度等參數(shù)。根據(jù)GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等國際標準進行試驗和提供檢測數(shù)據(jù)。
訪問量：373 更新時間：2024-08-13 所在地：上海市
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電路芯片膠粘劑拉拔力測定
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芯片粘接膠水拉拔力測定
芯片粘接膠水拉拔力測定 電路芯片膠粘劑拉拔力測試儀TA.XTC-LSG設備概述：主要適用于各類芯片、液晶屏幕等電子材料膠水復合材料進行力學性能測試和分析研究。具有應力、應變、荷重、位移四種閉環(huán)控制方式，可求出拉拔力、抗拉強度、彎曲強度、壓縮強度、彈性模量、斷裂延伸率、屈服強度等參數(shù)。根據(jù)GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等國際標準進行試驗和提供檢測數(shù)據(jù)。
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半導體膠粘劑拉拔力計算公式
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半導體膠粘劑拉拔力多大
半導體膠粘劑拉拔力多大 電路芯片膠粘劑拉拔力測試儀TA.XTC-LSG設備概述：主要適用于各類芯片、液晶屏幕等電子材料膠水復合材料進行力學性能測試和分析研究。具有應力、應變、荷重、位移四種閉環(huán)控制方式，可求出拉拔力、抗拉強度、彎曲強度、壓縮強度、彈性模量、斷裂延伸率、屈服強度等參數(shù)。根據(jù)GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等國際標準進行試驗和提供檢測數(shù)據(jù)。
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