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膠粘劑拉伸粘結(jié)強(qiáng)度試驗(yàn)過程
更新時(shí)間:2024-08-13
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產(chǎn)品型號(hào):
產(chǎn)品特點(diǎn):膠粘劑拉伸粘結(jié)強(qiáng)度試驗(yàn)過程電路芯片膠粘劑拉拔力測試儀TA.XTC-LSG設(shè)備概述:主要適用于各類芯片、液晶屏幕等電子材料膠水復(fù)合材料進(jìn)行力學(xué)性能測試和分析研究。具有應(yīng)力、應(yīng)變、荷重、位移四種閉環(huán)控制方式,可求出拉拔力、抗拉強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度、壓縮強(qiáng)度、彈性模量、斷裂延伸率、屈服強(qiáng)度等參數(shù)。根據(jù)GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等國際標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行試驗(yàn)和提供檢測數(shù)據(jù)。
膠粘劑拉伸粘結(jié)強(qiáng)度試驗(yàn)過程的詳細(xì)資料:
一、膠粘劑拉伸粘結(jié)強(qiáng)度試驗(yàn)過程介紹
電路芯片拉拔力測試儀主要用于測試芯片的拉拔力測試,先在芯片上觀察先接觸到膠水,然后再拉開,后顯示一個(gè)峰值,一般會(huì)在5克左右的力為測試合格。
電路芯片膠粘劑拉拔力測試儀TA.XTC-LSG設(shè)備概述:主要適用于各類芯片、液晶屏幕等電子材料膠水復(fù)合材料進(jìn)行力學(xué)性能測試和分析研究。具有應(yīng)力、應(yīng)變、荷重、位移四種閉環(huán)控制方式,可求出拉拔力、抗拉強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度、壓縮強(qiáng)度、彈性模量、斷裂延伸率、屈服強(qiáng)度等參數(shù)。根據(jù)GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等國際標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行試驗(yàn)和提供檢測數(shù)據(jù)。并能對(duì)試驗(yàn)數(shù)據(jù)曲線進(jìn)行疊加分析處理、存儲(chǔ)、打印、繪制曲線,打印完整報(bào)告單,進(jìn)行工藝調(diào)整與生產(chǎn)控制。符合《GB/T16491-2008 電子萬能試驗(yàn)機(jī)》標(biāo)準(zhǔn)要求。機(jī)型結(jié)構(gòu)均充分考慮了現(xiàn)代工業(yè)設(shè)計(jì),人體工程學(xué)之相關(guān)原則,延長主機(jī)使用壽命及美化外觀。
上海保圣實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司供應(yīng)的芯片拉拔力試驗(yàn)機(jī)可廣泛應(yīng)用于芯片、碳纖維行業(yè)、水凝膠行業(yè)、太陽能電池片行業(yè)、液晶屏行業(yè)以及各類五金、橡膠、塑料、電線電纜、端子等各類材料,測試其拉伸、撕裂、剝離、抗壓、彎曲抗剪切力、三點(diǎn)折斷等各項(xiàng)物理性能。
二、膠粘劑拉伸粘結(jié)強(qiáng)度試驗(yàn)過程特點(diǎn)
上海保圣TA.XTC-LSG是專門針各類芯片、液晶屏幕等電子材料膠水復(fù)合材料進(jìn)行力學(xué)性能測試和分析研究的開發(fā)的高精度微力測試儀器。TA.XTC-LSG配置?精度傳感器以及?的采集率獲取微球、?體成型底座和?平臺(tái),儀器數(shù)據(jù)穩(wěn)定,從?保證數(shù)據(jù)的真實(shí)性以及穩(wěn)定性,因此非常適用于芯片、液晶屏、相機(jī)等電子類產(chǎn)品微小力學(xué)指標(biāo)測定分析。
三、膠粘劑拉伸粘結(jié)強(qiáng)度試驗(yàn)過程方法
3.1樣品制備
材料:透明玻璃(60mm*20mm*3mm),數(shù)量2片
混合后膠粘劑2-5ml
制樣標(biāo)準(zhǔn):1)樣品尺寸20mm*20mm*0.2mm.固化條件70℃ 30min,常溫常濕靜置24H。
測試環(huán)境:25±5℃,40%~70%RH
3.2主要儀器設(shè)備
儀器設(shè)備:TA.XTC-LSG,上海保圣實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司。
測試裝置:TA.XTC-LSG拉拔力測試裝置,樣品準(zhǔn)備好后放入試驗(yàn)平臺(tái),專門為膠水拔拉力測試設(shè)計(jì)的特殊裝置,實(shí)驗(yàn)圖如下所示:
軟件:BosinTechTA,上海保圣實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司。
四、膠粘劑拉伸粘結(jié)強(qiáng)度試驗(yàn)過程結(jié)果
4.1芯片電子膠粘劑拉拔力測試試驗(yàn)數(shù)據(jù)圖4.1 拉拔力測試曲線圖
表4.1拉拔力測試結(jié)果
Name | 拉拔力 | 拉拔強(qiáng)度 |
Drawing force | Pullout Strength | |
| gf*sec | |
膠粘劑1_001 | 227.911 | 1653.41 |
膠粘劑2_001 | 243.445 | 1260.02 |
芯片電子膠粘劑拉拔力測試試驗(yàn)數(shù)據(jù)
對(duì)兩種芯片膠粘劑進(jìn)行拉拔力測試,試驗(yàn)數(shù)據(jù)如圖所示,在拉拔過程中,兩個(gè)玻璃片逐步分離過程中力逐漸增大,當(dāng)力達(dá)到最大及突然變小過程后兩個(gè)玻璃片全部分離。在本應(yīng)用實(shí)驗(yàn)中以拉拔過程中的最大力值為拉拔力;以拉拔過程中,所做的功,為拉拔強(qiáng)度。
五、膠粘劑拉伸粘結(jié)強(qiáng)度試驗(yàn)過程總結(jié)
從實(shí)驗(yàn)中可以看出上海保圣拉拔力測試儀器TA.XTC-LSG可以有效測出芯片類膠粘劑拉拔力。除此之外,芯片、碳纖維行業(yè)、水凝膠行業(yè)、太陽能電池片行業(yè)、液晶屏行業(yè)以及各類五金、橡膠、塑料、電線電纜、端子等各類材料,測試其拉伸、撕裂、剝離、抗壓、彎曲抗剪切力、三點(diǎn)折斷等各項(xiàng)物理性能。由于保圣拉拔力測試儀器TA.XTC-LSG采用國際頂級(jí)力量感應(yīng)元、高性能穩(wěn)定電機(jī)及耐磨轉(zhuǎn)軸,延續(xù)了TA型號(hào)質(zhì)構(gòu)儀優(yōu)良的軟件控制及自動(dòng)分析數(shù)據(jù)的性能,品質(zhì)*,操作智能,且便宜,該款儀器特別適用于醫(yī)藥、食品、生物材料、化工領(lǐng)域的材料物性學(xué)的研究及教學(xué)。
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